아이폰18 출시 루머

애플(Apple) 관련 뉴스, 루머, 정보를 전문적으로 다루는 대표적인 웹사이트 MacRumors 에 따르면, 아이폰 18이 내년 2026년 출시 중이며, 최초의 폴더블 아이폰을 선보일 계획이라고 합니다. 

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iPhone 18 - 2026

2026년 출시 예정인 iPhone 18 라인업에서 애플은 대대적인 변화를 준비 중입니다. 다양한 iPhone 모델의 출시 일정이 조정될 것이며, 루머에 따르면 애플은 최초의 폴더블 iPhone을 선보일 계획입니다.

전체 iPhone 18 라인업에는 iPhone 18, 저가형 iPhone 18e, iPhone 18 Air, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, 그리고 완전히 새로운 iPhone 18 Fold (이름은 아직 미정)가 포함될 것으로 예상됩니다. 이 중 고가 모델 4개는 2026년 가을에, 저가 모델은 2027년 초에 출시될 예정입니다.

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분리된 출시 전략

iPhone 18 라인업과 함께 애플은 새로운 iPhone 출시 시점을 변경할 계획입니다. 고가 모델인 iPhone 18 Pro와 iPhone 18 Pro Max는 새로운 폴더블 iPhone, iPhone 18 Air와 함께 2026년 가을에 평소처럼 출시되지만, 비교적 저렴한 iPhone 18과 iPhone 18e 모델은 2027년 봄까지 출시되지 않을 것입니다.

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최초의 폴더블 iPhone

여러 루머에 따르면 애플의 첫 폴더블 iPhone은 2026년 가을에 iPhone 18 Pro 및 iPhone 18 Pro Max 모델과 함께 출시될 것입니다. 현재로서는 이 기기의 이름이 무엇이 될지는 불분명합니다.

디자인과 디스플레이

최초의 폴더블 iPhone은 책처럼 접히는 형태로, 외부에는 작은 디스플레이가, 펼치면 더 크고 넓은 내부 디스플레이가 나타납니다. 디자인은 Pixel Fold나 Galaxy Fold와 비슷할 것입니다.

접었을 때 디스플레이는 약 5.5인치, 펼쳤을 때는 7.8인치로 훨씬 커집니다. 펼쳤을 때 두께는 4.5mm로 매우 얇을 수 있으며, 접었을 때는 약 9mm가 될 것입니다. 다만 두께에 대한 루머는 엇갈리고 있습니다. 애플 분석가 밍치궈는 4.5mm를 예상하지만, 웨이보의 정보 유출자 Instant Digital은 펼쳤을 때 4.8mm라고 말합니다.

외부 디스플레이는 기기를 닫았을 때도 사용할 수 있으며, 펼치면 더 큰 내부 디스플레이에 접근할 수 있습니다. 애플은 티타늄 케이싱을 사용할 것으로 예상되며, 주름을 최소화하는 디자인을 목표로 하고 있습니다.

폴더블 iPhone에는 초박형 유리가 사용될 예정이며, 디스플레이는 삼성이 제작할 예정입니다. 외부 디스플레이에는 펀치홀 후면 카메라가, 내부 디스플레이에는 언더 디스플레이 카메라 기술이 적용될 것으로 보입니다.

주름 없음

루머에 따르면 최초의 폴더블 iPhone은 시중에 나와 있는 대부분의 폴더블 기기와 달리 눈에 띄는 주름이 없거나 거의 보이지 않을 것입니다. 애플은 비용에 관계없이 주름을 없애는 데 주력했으며, 주름이 없도록 하는 것이 애플이 폴더블 iPhone을 설계하는 데 그토록 오랜 시간이 걸린 이유입니다.

애플은 힌지에 티타늄과 스테인리스 스틸, 그리고 리퀴드 메탈을 조합해 사용하고 있습니다. 이 디자인은 주름을 최소화하고 내구성을 향상시킵니다.

Face ID 미적용

폴더블 iPhone은 Face ID 대신 측면 버튼에 Touch ID를 사용할 수도 있습니다.

후면 카메라

폴더블 iPhone 카메라는 메인 렌즈와 울트라 와이드 렌즈를 갖추고 망원 렌즈는 없을 것입니다. 두 렌즈 모두 현재 iPhone 모델이 사용하는 4,800만 화소일 것으로 예상됩니다.

가격

폴더블 iPhone은 iPhone 16 Pro Max 가격의 거의 두 배에 달할 수 있으며, 애플은 1,800달러에서 2,500달러(약 235만~326만 원) 사이의 가격을 책정할 수 있습니다. 이는 iPhone 16 Pro 가격의 두 배입니다.

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iPhone 18 Pro 및 iPhone 18 Pro Max

애플의 첫 폴더블 모델이 추가되면서 iPhone 라인업에 새로운 고가 플래그십 모델이 생기지만, 애플은 여전히 표준 iPhone 18 Pro 및 iPhone 18 Pro Max 기기를 출시할 계획입니다.

크기

iPhone 18 Pro 모델의 크기는 변경되지 않을 것으로 예상되며, 현재 모델과 동일한 6.3인치 및 6.9인치 디스플레이 크기를 특징으로 할 것입니다.

언더 디스플레이 Face ID 및 디자인

두 iPhone 18 Pro 모델에는 언더 디스플레이 Face ID가 적용되어 TrueDepth 카메라 하드웨어가 디스플레이 아래에 위치할 것으로 예상됩니다. 다만 전면 카메라는 유리에 가려지지 않습니다.

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• The Information의 웨인 마(Wayne Ma)는 iPhone 18 Pro 모델에 다이내믹 아일랜드가 없고 디스플레이 왼쪽 상단에 핀홀 컷아웃만 있을 것이라고 말했지만, 다른 루머들은 여전히 다이내믹 아일랜드가 존재할 것이라고 주장합니다.
• 디스플레이 분석가 로스 영(Ross Young)에 따르면 iPhone 18 Pro 모델에 언더 디스플레이 Face ID가 적용되더라도 다이내믹 아일랜드가 아예 없어지는 것은 아닙니다. 대신 다이내믹 아일랜드가 더 작아질 것입니다.
• 블룸버그의 마크 거먼(Mark Gurman) 역시 iPhone 18 Pro 모델에 다이내믹 아일랜드가 축소될 것이라고 말하며, 다이내믹 아일랜드가 없을 것이라는 루머와 상반되는 의견을 제시했습니다.

가변 조리개 렌즈 및 새로운 센서

iPhone 18 Pro의 메인 카메라는 가변 조리개를 가질 수 있으며, 이는 사용자가 사진의 조리개를 조절할 수 있도록 해 사진의 노출을 줄이고 조명과 피사계 심도에 대한 새로운 사용자 지정 옵션을 제공합니다.

iPhone 18 Pro 모델 중 적어도 하나는 삼성이 개발한 새로운 3층 적층형 이미지 센서를 탑재할 수 있습니다. 이 고급 이미지 센서는 카메라 반응 속도를 높이고 노이즈를 줄이며 다이내믹 레인지를 확장하는 등 다양한 이점을 제공합니다.

C2 모뎀

애플의 차세대 C2 모뎀 칩은 2026년에 출시될 것으로 예상되며, 현재 C1보다 더 뛰어난 성능을 보일 것입니다. C2는 mmWave 5G 연결을 지원하며, 대체하게 될 퀄컴 모뎀 칩에 더 가까운 성능을 발휘할 것입니다.

A20 칩

iPhone 18 Pro 모델과 폴더블 iPhone은 애플의 A20 칩을 사용할 것입니다. A20은 전력 및 효율성 개선을 위해 TSMC의 2nm 공정을 사용할 예정입니다.

2nm로의 전환은 각 칩에 더 많은 트랜지스터를 허용하여 성능을 향상시킬 것입니다. A20 칩은 A19 칩보다 최대 15% 빠르고 30% 더 효율적일 수 있습니다.

A20 칩은 TSMC의 Wafer-Level Multi-Chip Module(WMCM) 기술과 함께 패키징될 예정입니다. WMCM을 통해 A20 칩은 RAM이 실리콘 인터포저를 통해 칩에 인접하게 연결되는 것이 아니라 CPU, GPU, Neural Engine과 동일한 웨이퍼에 직접 통합됩니다. WMCM 업데이트는 AI 성능과 배터리 수명을 향상시키는 동시에 A20 칩의 크기를 줄여 iPhone 내부에 다른 부품을 위한 더 많은 공간을 확보할 수 있습니다.

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iPhone 18 Air

애플은 2026년에도 iPhone "Air" 시리즈를 계속 출시할 계획이며, iPhone 18 Air는 2026년 9월에 iPhone 18 Pro 모델 및 새로운 폴더블 iPhone과 함께 출시될 수 있습니다.

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iPhone 18 및 iPhone 18e

저가형 iPhone 모델은 2026년 가을에 애플의 주요 초점이 아니며, 현재 개발 중이라는 것 외에는 알려진 바가 거의 없습니다. 애플은 2027년 봄까지 이 모델들을 출시하지 않을 것입니다.

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출시일

폴더블 iPhone, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max는 2026년 9월에 출시될 수 있으며, iPhone 18 및 iPhone 18e는 2027년 봄에 출시될 예정입니다.

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iPhone 18 타임라인

2025년 8월

• 8월 18일: 2026년에는 iPhone 18이 없다는 또 다른 보고서
• 8월 12일: iPhone 18 모델의 A20 칩에 새로운 디자인이 적용될 것이라는 루머 재점화
• 8월 8일: iPhone 17 Pro 건너뛰기? 지금까지의 iPhone 18 Pro 주요 루머들

2025년 7월

• 7월 29일: JP모건, 폴더블 iPhone 2026년 9월 출시 전망

2025년 6월

• 6월 26일: 2030년까지 매년 출시될 애플의 iPhone은 어떤 모습일까
• 6월 23일: 언더 디스플레이 Face ID를 탑재한 iPhone 18 Pro, 더 작은 다이내믹 아일랜드를 특징으로 할 것이라는 루머
• 6월 23일: iPhone 18의 첨단 A20 칩 패키징, TSMC에서 탄력 받아
• 6월 22일: iPhone, 두 단계에 걸쳐 올스크린 디자인으로 전환 예정
• 6월 19일: iPhone 18 Pro 디스플레이 크기, 두 차례의 주요 개정에도 불구하고 변경되지 않을 것
• 6월 18일: 애플의 폴더블 iPhone, 2026년 출시를 위해 올가을 생산 시작
• 6월 3일: iPhone 18 Pro 및 iPhone 18 Fold, 새로운 디자인의 A20 칩 사용 예정

2025년 5월

• 5월 13일: iPhone 18 Pro 모델에 언더 디스플레이 Face ID가 적용될 것이라는 루머 재점화
• 5월 6일: iPhone 18 Pro에 이미 소문난 7가지 새로운 기능
• 5월 3일: iPhone 18 Pro 모델에 상단 왼쪽 카메라 구멍이 있는 언더 디스플레이 Face ID가 적용될 것이라는 루머

2025년 3월

• 3월 22일: 궈(Kuo), iPhone 18 모델에 2nm 칩 탑재될 것
• 3월 20일: 루머 반전: iPhone용 A20 칩에 TSMC의 2nm 공정 사용 예정
• 3월 18일: 내년 iPhone 18 Pro에 이미 소문난 5가지 새로운 기능
• 3월 17일: iPhone 18 Pro 모델에 애플의 C2 모뎀이 탑재될 것이라는 루머 재점화
• 3월 17일: iPhone용 A20 칩은 3nm 유지될 것 [철회된 루머]

2025년 1월

• 1월 10일: iPhone 18에 삼성의 업그레이드된 카메라 센서가 탑재될 것이라는 루머